电路板PCB去离子水设备zl-dlb001

电路板PCB去离子水设备

　　设备参数：
　　名称：电路板PCB去离子水设备
　　型号：zl-dlb001
　　进水口径：15-100（mm）
　　产水量：0.25-50t/h
　　工作压力：1.5MPa（psi）
　　概述：
　　线路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在线路板生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金；化学镀镍金；PTH/黑孔；表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。关键的指标是：电导率（电阻率），总硅，pH值，颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。按照目前绝大部分线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预处理加离子交换纯水系统；反渗透加离子交换系统；高效反渗透EDI超纯水设备。
　　选择去离子水设备的必要性：  
　　去离子水在电子工业主要是线路板、电子元器件生产中的重要作用日益突出，去离子水质已成为影响线路板、电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一，水质要求也越来越高。在电子元器件生产中，去离子水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料，不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。
　　在晶体管、集成电路生产中，去离子水主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制，硅片氧化的水汽源，部分设备的冷却水，配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片，水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属（K、Na等）会使绝缘膜耐压不良，重金属（Au、Ag、Cu等）会使PN结耐压降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）会使N型半导体特性恶化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）会使P型半导体特性恶化，水中细菌高温碳化后的磷（约占灰分的20-50%）会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏，水中的颗粒（包括细菌）如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。

电路板PCB去离子水设备

　　典型工艺流程：
　　1.采用离子交换方式
　　原水箱→增压泵→全自动多介质过滤器→全自动活性炭过滤器→全自动软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点　　
　　2.采用两级反渗透方式
　　原水箱→增压泵→全自动多介质过滤器→全自动活性炭过滤器→全自动软化水器→精密过滤器→一级反渗透装置→PH调节→二级反渗透主机→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点
　　3.采用一级反渗透加EDI方式，
　　原水箱→增压泵→全自动多介质过滤器→全自动活性炭过滤器→全自动软化水器→精密过滤器→一级反渗透装置→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点
　　出水标准：
　　符合美国ASTM标准、符合《中国电子行业超纯水国家标准》GB/T1146.1-1997